環球滾動:hjt超級賽道！

1、 電池片處于技術變革期，第三代技術百家爭鳴

PERC 電池接近效率極限，第三代電池處于快速發展期。隨著光伏電池片持續提效，PERC 電池最高量產效率已突破 24%，持續逼近效率極限 24.5%，行業降本增效驅動下，第三代電池片技術正快速發展。第三代電池技術主要包含 TOPCon、HJT和 xBC，其中 TOPCon 和 HJT 具有更高的雙面率，主要應用于地面電站項目，xBC由于具備更好的外觀通常應用于分布式項目。

第三代電池主要包含TOPCon、HJT、xBC

(相關資料圖)

TOPCon 與PERC 設備兼容性較好，短期發展迅速。與PERC 電池相比，TOPCon電池通過增加一層超薄隧穿氧化層，將金屬電極與硅金屬隔離，利用量子隧穿效應實現電流傳輸。TOPCon 相比PERC 主要增加了隧穿氧化層的制備，工藝兼容性較好，在晶科能源大力發展帶動下，TOPCon 短期發展迅速。

HJT 優勢明顯，降本空間較大，后續有望快速發展。HJT 具有產品轉換效率高、無光衰、溫度系數低、弱光響應高等優點，且由于是雙面對稱加低溫工藝，易于薄片化降本。HJT 設備投資較大，但工序較少，未來降本空間大，后續通過降本增效有望迎來快速發展。

TOPCon 與PERC 有更好的兼容性，HJT 工藝流程相對較少

2、 HJT 商業模式有望跑通，出貨量有望快速增長

0BB 有望降低銀耗用量約30%。目前主流HJT 電池廠銀漿單瓦用量約18mg/W，其中 8mg 用于主珊，約 10mg 用于細柵，若采用0BB 圖形化及金屬化方案，有望將銀漿單瓦用量節約至 12mg/W，將帶來金屬化成本大幅下降。

激光轉印可降低銀耗約30%，未來有望逐步導入。激光轉印可將柵線印刷得更細，可以做到 18 微米以下線徑，可節省漿料30%，在 PERC 上已經得到論證，未來有望在 HJT 逐步導入。

電鍍銅為無銀化路線，有望于 2024 年量產。電鍍銅作為完全無銀化的金屬化解決方案，有望成為未來主要發展方向之一。目前電鍍銅方案處于確定最優工藝路徑、設備定型階段，我們預計經過一年左右發展，電鍍銅工藝有望于 2024 年開始量產。

HJT 全成本相對PERC 溢價有望低于 0.1 元/W，商業模式有望跑通。隨著HJT雙面微晶導入帶來效率提升，以及金屬化進步、去銦化、轉光膜導入等，HJT 組件成本相對 PERC 溢價有望低于 0.1 元/W，考慮到新技術溢價，HJT 商業模式有望跑通。

規劃產能巨大，HJT 產能產量有望快速增長

2022年國內新增建設和規劃中的異質結電池產能達到114.2GW，有望快速投產。截至 2022 年末，HJT 電池已經出片的產能已經累計超過11GW，2022 年國內新增建設和規劃中的異質結電池產能達到114.2GW，隨著HJT 成本持續下降，規劃產能有望加速落地，將保障后續HJT 出貨快速增長。

HJT 占比有望持續提升，出貨量將快速增長。隨著光伏行業降本增效持續推動，N 型電池出貨占比有望持續提升，其中 HJT 作為全對稱結構電池，有望成為未來幾年主流電池之一，出貨占比有望持續提升。據Solarzoom 預測，2023 年國內 HJT 電池出貨有望達到 15GW，同比增長 275%。

1、效率端：HJT在雙面微晶達到25.5%后是否可以和TOPCon拉開差距？

1）雙面微晶不僅可在設備端優化后達到25.5%，在工藝端優化后仍有約0.3%左右的向上空間：市場對于雙面微晶帶來的效率增益可能有一定誤解，誤解來自于之前更多是設備企業推動HJT行業發展，2023年PECVD設備端在上雙面微晶后HJT電池片效率可達到25.5%，但實際對于HJT而言雙面微晶并不是一步到位的優化。

新技術的提效結果是同時由設備和工藝來共同實現，設備只是工藝的載體，在設備“交鑰匙工程”完畢后，對于HJT電池企業在雙面微晶的工藝端優化同樣重要，即i、n、i、p層的鍍膜工藝優化。根據產業鏈調研，HJT應用雙面微晶之后會有效率逐步爬坡的過程，2023年底效率有望達到26%，手段主要為雙面微晶，其次為TCO膜層材料的優化。

2）電池片效率并非絕對公正指標，使用組件功率來衡量更為合適：目前平均來看，perc組件550w左右，topcon組件560-570w左右，HJT組件590w左右；更高的組件功率來自于三方面，

第一是更高電池片效率帶來的更高功率，以組件功率折合電池效率來計算，HJT平均效率可達到25%，TOPCon電池片平均效率為24.3%左右，效率端HJT同樣存在領先；

第二是HJT組件端通過轉光膠膜可帶來組件功率約10W左右的提升：紫外光會導致HJT組件功率衰減，轉光膠膜可將紫外光變為可見光，帶來HJT組件功率約10W的提升，而轉光膠膜對TOPCon的增益不大；

第三是HJT的CTM相比TOPCon更高，perc的CTM幾乎99%，TOPCon一般94%左右，HJT一般97%左右，差異主要來自于TOPCon電池短路電流密度更高，相比HJT在焊接時封損更大。

2、硅片成本端：硅片大幅降價后HJT相比TOPCon是否更難將成本拉平？

硅料降價后HJT單W硅片成本預計仍可比TOPCon低3-5分錢：截至1月15號，150μm的182P型硅片價格約為3.8元，硅料價格30萬/噸時，182N型硅片比P型硅片貴5毛左右，按硅料價格10萬/噸計算，150μm的182N型硅片價格約3.95元；150μm的P型210硅片價格約5元，硅料價格30萬/噸時，210N型硅片比P型硅片貴6毛左右，按硅料價格10萬/噸計算，150μm的210N型硅片價格約5.2元。

2023年按TOPCon效率25%，150μm硅片，HJT效率25.5%，120μm硅片計算，TOPCon的單W硅片成本為0.48元，HJT的單W硅片成本為0.43元（按每減薄10μm單W硅片成本下降0.01元計算），HJT單W硅片成本低5分錢，即使考慮TOPCon130μm硅片，HJT單W成本也低3分錢。

制約HJT硅片減薄的關鍵工藝0BB已即將成熟，后續HJT硅片可繼續減薄至100μm。HJT之前硅片減薄面臨幾大瓶頸，一是減薄后自動化問題導致碎片率更高、二是減薄后效率下降、三是減薄后再在細柵使用銀包銅、主柵使用低溫銀漿，由于兩種漿料的膨脹系數不同，電池串容易有隱裂等問題。

目前問題一已解決，問題二在硅片厚度100μm時影響較小，問題三在0BB突破后也可解決，即只有細柵的銀包銅漿料，不存在不同漿料帶來的膨脹系數不同的問題。東方日升已與高測股份簽訂每年供貨10GW100μm硅片的戰略合作協議，預計后續其他HJT企業在突破0BB工藝后也將逐步導入100μm硅片，100μm硅片有望成為HJT標配，就像現在PERC的150μm硅片。

3、非硅成本端：持續制約HJT商業化的漿料成本2023年能否降下來？

1）銀漿耗量上通過0BB+銀包銅可降低至單W10mg：傳統HJT單W銀耗為20mg，0BB可降低30%-40%，按35%即降至13mg，背面細柵采用銀包銅，50%銀含量，繼續降低25%，即HJT單W銀耗量可降低至約10mg，單W漿料成本可降至6-7分錢，TOPCon也約為6-7分錢（25%效率、100-110mg/一片182），漿料成本可打平。

2023年，0BB與銀包銅均有望取得實質性進展：0BB在23年將逐步導入量產。目前有三種方案，梅耶博格SWCT、邁為或奧特維的點膠+串焊、東方日升的低溫互聯，日升的方案相對成熟，邁為或奧特維的方案也在快速進步，梅耶博格的專利可能繼續延期。日升0BB方案有望在23年H1導入量產，其他方案在23年也有望快速成熟；

銀包銅進展：0BB應用以前，銀包銅漿料一般應用在副刪，主柵還需使用純銀的低溫銀漿保證導電性和電池效率，應用0BB后HJT電池副刪可全部使用銀包銅漿料，目前一般為30%-50%銀含量；銀包銅可靠性方面，目前銀包銅在電池和組件端沒有問題，電站端需要半年到1年左右驗證時間，23年有望驗證通過；同時，根據對銀包銅粉企業的產業鏈調研，銀包銅粉企業對可靠性相對有信心（30%銀含）。

2）銀包銅漿料憑借更低銀含和更低加工費，價格上有望低于TOPCon高溫漿料：目前低溫銀漿價格已有較大下降，7000元/kg→6000元/kg左右，加工費2000元/kg→1000元/kg，后期不僅更低銀含量可降低漿料價格，銀包銅漿料的加工費也有一定下降空間，HJT銀包銅漿料價格有望低于高溫銀漿。

3）設備：當前0.035元/W，但近期行業內已有3億元/GW的HJT整線設備報價。PECVD腔體國產化程度提高后，HJT整線設備價格有望降至3億元以下，屆時不止設備折舊費用更低，HJT成本回收周期也更短，性價比將會更高。

4）靶材：當前0.045/W，年底有望降至0.02元/W。0BB成熟后電子在電池表面行走距離更短，功率損失更少，可使用成本更低的AZO替代ITO，邁為股份已在推進無銦化。

4、2023年，HJT電池片成本有望與TOPCon打平

以上條件均滿足下，2023年HJT電池片成本有望和TOPCon打平，即使TOPCon硅片從150μm降到130μm，額外的減薄成本也可能由靶材成本下降彌補。

5、行業擴產規模

2023年HJT擴產規模預計50-60GW，2024年預計120GW左右：關注東方日升2023年上半年5GW量產線上的驗證結果，若結果理想，下半年頭部大廠有望批量導入HJT；2024年在HJT具備一定經濟性，主流企業確認選擇，以及電鍍銅技術24-25年可能逐步成熟并導入量產的情況下，2024年HJT擴產規模有望進一步擴大至120GW。

6、投資機會

基于以上對HJT的最新進展和經濟性分析，面對HJT真正從0到1的時間點，我們認為從彈性來看，設備>新玩家>輔材>主材。設備重點推薦捷佳偉創、邁為股份、奧特維、帝爾激光、利元亨、芯碁微裝、東威科技；HJT新玩家推薦三五互聯、乾景園林、寶馨科技及2023年下半年新宣布擴產的實力新玩家；輔材重點推薦賽伍技術、蘇州固锝、廣信材料；主材重點推薦東方日升、晶澳科技、隆基綠能。

1）設備：

PCVD設備

捷佳偉創：設備實力在TOPCon上再次得到驗證，HJT設備從0到1，雙面微晶設備量產效率已可穩定達到25%，市場對于捷佳HJT設備推廣存在一定預期差，伴隨TOPCon的PE-poly成熟和公司研發重點逐步轉向HJT設備，公司有望憑借較強的供應鏈管理（更低整線成本）和更深厚的大客戶積累，繼續延續perc和TOPCon上的龍頭地位；

邁為股份：當前HJT設備龍頭，23年和24年HJT擴產量級有望超預期，同時需關注2023年主流客戶的HJT設備選擇和公司自身0BB進展；

利元亨：公司研發實力較強，預計23年Q4交付HJT整線，在主業鋰電設備估值見底和光伏HJT設備有正向邊際變化（客戶反饋等）時可參與；

金屬化設備

帝爾激光：在0BB之前激光轉印不能用于主柵，只能用于細柵，0BB后激光轉印的應用價值將提升，有望成為主流大廠的金屬化路線選擇；

芯碁微裝：24年銅電鍍成熟預期，LDI設備產能和成本都在進步，有望成為行業主流選擇；

東威科技：HJT銅電鍍垂直連續電鍍設備，已有8000片/h設備，后續關注客戶端驗證結果。

0BB組件設備

奧特維：0BB串焊機與TOPCon、HJT的SMBB串焊機差別較大，設備替換需求增加+新增投產對應的設備價值量提升。

2）新玩家：

三五互聯：新玩家中技術實力相對較強；

乾景園林：后續可能會加大擴產；

寶馨科技：明年中左右建成2GWHJT電池，提前進行了晶硅/鈣鈦礦疊層的產業布局。

下半年大概率會有其他跨界HJT的新玩家。

3）輔材：

賽伍技術：目前擔心轉光膜使用年限等問題，可靠性驗證通過后有望在華晟以外的客戶完成拓展；

蘇州固锝：低溫銀漿+銀包銅漿料國內領先；

廣信材料：HJT銅電鍍中油墨材料供應商，濕膜相對干膜具有更高性價比，24年銅電鍍放量預期。

4、主材：

東方日升：0BB進展較快，相應硅片可以更博、漿料可以更少、組件CTM更高；

晶澳科技：已有1條HJT中試線，同時有182TOPCon產線，HJT上有望提前開啟布局；

隆基股份：硅片降價影響觸底，HJT技術路線確定后有望帶來估值修復。

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