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              高測股份首發60μm超薄硅片!加速度助力HJT產業化

              來源:集邦新能源網 時間:2023-05-15 09:54:31

              5月12日,高測股份在東吳證券2023年新技術系列會議上分享了公司的超薄半片硅片進展,并首次展示60μm超薄硅片。


              【資料圖】

              據了解,高測股份于去年8月份行業首發80μm超薄硅片,本次再次減薄硅片厚度距離上次時隔8個月,再度刷新了記錄。

              高測還表示,目前公司已具備 210mm 規格 110μm 硅片半片的量產能力,并在研發端突破了60μm薄片化的技術壁壘。

              據悉,薄片化切片有利于行業降本增效,進一步降低光伏發電的度電成本,同時,在當前以HJT為代表的高效N型電池也更加適配超薄硅片,硅片薄片化已經成為光伏行業的大趨勢。

              但與此同時,超薄硅片對技術的要求更高,隨著硅片厚度不斷減薄,容易出現碎片、崩邊、TTV、線痕、邊緣翹曲等問題。而高測股份憑借公司“切割設備+切割耗材+切割工藝”上不斷取得的技術突破,逐步解決以上問題。

              據介紹,在切割設備方面,高測股份的切片機滿足不同尺寸不同規格硅片的切割需求,同時兼具自動化和智能化,擁有更好的張力控制精度、更高的切割穩定性,在達到2400m/min線速時,仍可保持設備整體穩定性,避免了碎片、TTV問題;采用平臺化設計,可以不斷進行模塊優化,實現薄片化切割;同時配合冷卻液等其他輔材,有效提升硅片質量。

              高測股份60μm超薄硅片

              金剛線方面,高測股份持續引領行業細線化,目前公司已向市場批量供應34μm規格金剛線,并積極研發儲備和試制更細線徑金剛線,減少硅料損耗,提高硅片出片率;同時具備更好的顆粒均勻性以及更好的切削能力,提升硅片切片良率。

              在切割工藝方面,高測股份針對薄片化的需求領先行業創新性推出“半棒半片”切割技術路線,在硅片切割環節可以相比整片切割有更低的碎片率,在電池端可以減少電池轉換損耗。

              高測股份表示,本次60μm超薄硅片的研發突破,是高測股份在硅片薄片化進程中的重大突破,接下來,高測股份將繼續發揮創新優勢,驅動科研成果落地,持續加快光伏硅片先進技術的研發和應用,不斷引領光伏產業技術進步,為行業降本增效注入動力。

              發布人:zhy

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              關鍵詞:【儲能】【儲能技術】
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