環球觀焦點：華泰證券：電鍍銅有望成為HJT金屬化終局技術

華泰證券研報表示，HJT產業化過程中，金屬化降本是當前最迫切任務，電鍍銅作為完全無銀化的顛覆性降本技術應運而生，能夠有力解決異質結電池銀漿成本高的痛點，符合光伏發展第一性原理。當前電鍍銅處于從0到1發展階段，但產業趨勢不斷增強，頭部設備廠已實現向下游送樣測試，我們預計隨著測試結果陸續出爐，電鍍銅有望逐漸成為相對確定的技術方向。我們預計銅電鍍行業將在23年實現從0到1的突破，設備市場空間在2025年有望達到100億元以上，建議關注銅電鍍設備廠商投資機會。

全文如下

華泰 | 電新光伏新技術系列：電鍍銅

(資料圖片僅供參考)

HJT產業化過程中，金屬化降本是當前最迫切任務，電鍍銅作為完全無銀化的顛覆性降本技術應運而生，能夠有力解決異質結電池銀漿成本高的痛點，符合光伏發展第一性原理。當前電鍍銅處于從0到1發展階段，但產業趨勢不斷增強，頭部設備廠已實現向下游送樣測試，我們預計隨著測試結果陸續出爐，電鍍銅有望逐漸成為相對確定的技術方向。

核心觀點

異質結降本訴求迫切，電鍍銅發展恰逢其時

成本高昂是制約HJT電池大規模產業化的關鍵因素之一，銀漿成本占HJT非硅成本的40%以上，是HJT成本高昂的最主要因素，我們測算當下HJT電池銀漿成本約為0.13元/W，較TOPCon/PERC銀漿成本分別高出約0.07/0.09元/W。

電鍍銅兼具“降本”與“提效”優勢，有望成為HJT金屬化終局技術

與傳統的絲網印刷，以及銀包銅、鋼板印刷等金屬化方案比，電鍍銅不僅僅能降低成本，更具有提升發電效率的獨特優勢。提效：我們預計電鍍銅較銀漿可提效0.3%-0.5%，其原理是銅電鍍可以減少光學損失(銅柵線線寬更細)和電學損失(銅柵線電阻率更低)。降本：同樣耗量的情況下銅價只有銀價的約百分之一，根據我們測算，在良率達標情況下，電鍍銅中試線總成本約為0.13元/W，已低于當前全銀漿方案成本；遠期銅電鍍大規模量產后，銅電鍍總成本有望降至0.09元/W，基本可以追平0BB+銀包銅方案，考慮到電鍍銅還具有提效優勢，我們認為電鍍銅有望成為HJT金屬化的終局技術。

圖形化和金屬化為電鍍銅核心步驟，當前技術路徑尚未定型

電鍍銅包括種子層備制、圖形化、金屬化、后處理四大環節，其中圖形化和金屬化為核心工序。圖形化：在掩膜上形成柵線圖形，柵線形貌和寬度是核心指標，直接影響電池轉換效率，當前油墨+LDI方案進展較快，領先玩家已實現出貨。遠期看，投影式掩模版曝光憑借更精細的成像與更好的國內供應鏈布局，更具發展空間。金屬化：在裸露出的銅種子層上生長銅柵線，良率(柵線均勻性、碎片率)與生產效率是核心指標，當前垂直鍍成熟度較高，但存在碎片率較高、自動化率較低等問題。遠期看，水平鍍在自動化、良品率、電鍍液耗量等方面更具優勢，有望成為未來主流。

設備進入送樣測試關鍵階段，產業趨勢逐漸明朗，關注從0到1投資機會

當前電鍍銅產業處于中試前設備測試階段，領先設備商均已開始向下游送樣機測驗。隨著今年設備驗證結果落地，若良率、效率、成本等測試結果理想，我們預計23年行業將步入中試階段，24-25年步入量產。電鍍銅作為完全“無銀化”突破性技術，產業化趨勢明確，我們看好后續銅電鍍放量空間。新技術投資設備先行，我們預計銅電鍍行業將在23年實現從0到1的突破，設備市場空間在2025年有望達到100億元以上，建議關注銅電鍍設備廠商投資機會。

風險提示：銅電鍍中試驗證情況不及預期，銅電鍍設備降本不及預期。