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              全球芯片短缺背景下產能供不應求!臺積電再次超預期擴大資本開支

              來源:金融界網 時間:2021-07-06 09:10:38

              據媒體報道,臺積電近日在其技術論壇上宣布,今年資本開支為300億美元(約1944億元人民幣)。預計到2022年底前,臺積電將有5座3DFabric晶圓廠投產。去年底,市場預計臺積電2021年資本開支將達到200億美元。不過臺積電在今年1月宣布,資本開支預計為250億美元至280億美元,不僅創下歷史新高,更遠超市場預期。最新公布的資本開支,再度增長數十億美元,顯示出當前在全球芯片短缺的大背景下,臺積電持續滿產,產能供不應求。

              去年下半年以來晶圓代工行業景氣持續上行,隨著晶圓代工成熟制程供不應求加劇,晶圓代工廠報價迎來持續量價齊升,臺積電、三星等大廠接連上調資本開支,以擴充產能。隨著新晶圓廠的陸續投建,相關供應商受益。

              安集科技(688019)是國內拋光液龍頭,國產替代確定性較強,下游客戶包括中芯國際、臺積電、華虹半導體等主流晶圓廠商。

              江豐電子(300666)是國內高純濺射靶材龍頭,成功打破了我國半導體領域靶材長期依賴進口的局面,是臺積電等全球知名半導體芯片制造商的認證供應商。

              責任編輯:

              標簽: 臺積電 超預期擴大資本開支 相關供應商 機遇

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