<form id="dlljd"></form>
        <address id="dlljd"><address id="dlljd"><listing id="dlljd"></listing></address></address>

        <em id="dlljd"><form id="dlljd"></form></em>

          <address id="dlljd"></address>
            <noframes id="dlljd">

              聯系我們 - 廣告服務 - 聯系電話:
              您的當前位置: > 展會 > > 正文

              郭明錤:AMD的MI300系列和英偉達H100下一代AI加速器將采用Chiplet設計 全球快看點

              來源:科技頭條 時間:2023-06-21 10:57:48

              【資料圖】

              6月20日消息:據著名的蘋果分析師郭明錤日前表示,蘋果正專注于增強 iPhone 與其 Vision Pro 臺之間的整合。

              郭明錤指出,升級硬件規格是構建圍繞 Vision Pro 的競爭生態系統的關鍵方面。特別是 Wi-Fi 和 UWB(超寬帶)是重要組成部分。

              作為加強 Vision Pro 生態系統的努力的一部分,預計即將推出的 iPhone 15 將在硬件方面進行重大升級,特別是在超寬帶芯片方面。郭明錤表示,iPhone 15 將采用更高效可靠的 U1 芯片版本,利用先進的 7 納米制程技術。此項改進旨在提高能并降低附交互的功耗。

              U1 芯片最初在 iPhone 11 中引入,已在各種蘋果產品和功能中發揮著重要作用。郭明錤表示,升級版的 U1 芯片不僅將增強 Find My、Handoff 和 AirDrop 等功能的能,還將促進 Vision Pro 與其他蘋果設備之間的無縫整合。

              另外,郭明錤預測,領先的芯片模塊化解決方案提供商長電科技將通過 iPhone 15 的 UWB 工藝升級獲得增加的毛利和利潤。此外,郭明錤預計 Chiplet 設計將在 AI 加速器中得到越來越廣泛的應用,例如 AMD 的 MI300 系列和即將推出的英偉達 H100 的后續版本。長期來看,長電科技將受益于 Chiplet 成為主流設計解決方案。

              責任編輯:

              標簽: 人工智能 人工智能加速器 處理器芯片

              精彩放送:

              新聞聚焦
              Top 中文字幕在线观看亚洲日韩